力成法說會衝刺 AI、HBM、先進封測產能 - 即時新聞

力成法說會衝刺 AI、HBM、先進封測產能

力成（6239)於30日進行法說會，展現對於AI伺服器及其他人工智慧應用的積極態度，預計第二季度營收將實現中到高單位數的季度增長。公司正致力於擴大AI晶片的HBM記憶體及其他先進封裝技術的產能，並計畫將今年的資本支出提高至150億新台幣，較原計畫增加50%。

董事長謝永達對第二季度全球半導體市場的前景持樂觀態度，認為全球半導體庫存調整即將結束，終端產品出貨量恢復增長將對經濟成長產生正面影響。對於DRAM應用，隨著PC、手機和消費性產品的需求增加，預計封裝業績將超過第一季。
在資料中心和高效能運算領域，DDR5記憶體產品的比重增加，對於AI伺服器等應用持樂觀態度，預計下半年將逐步顯現成效。此外，NAND型快閃記憶體和固態硬碟的需求也預期將在第二季實現雙位數增長。
謝永達還指出，隨著智慧手機、AI、高效能運算和電動車等領域的需求增加，公司正在逐步擴大生產線以滿足覆晶封裝和其他封裝服務的需求。特別是，針對AI伺服器應用的Power Module預計於今年第二季末開始量產，預計第三季末和第四季初將逐步增加產量，標誌著公司在經過近一年的客戶討論和大量工程投入後，技術已經成熟。