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台積電持續在台擴充先進製程

台積電持續在台灣擴充先進製程，業者評估未來5年台積電先進製程近8成比重仍在台灣，包括日月光投控、力成、矽格、京元電等封裝測試台廠，以及穎崴、精測等測試介面廠商，今年積極在台灣擴大投資，增加半導體後段先進封測產能。

台積電董事長暨總裁魏哲家在1月中旬法人說明會上表示，未來數年台積電持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠，預期今年2奈米營收快速成長；台積電先進N2P製程技術計畫今年下半年量產，此外，採用超級電軌（SPR）的A16製程技術，也將照計畫於今年下半年量產。
台積電2025年底宣布，2奈米製程如期量產，台灣高雄晶圓22廠是2奈米製程主要生產基地；台積電也會同時在新竹科學園區建置2奈米晶圓廠，支援客戶強勁的結構性需求。
投顧法人推估，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能10萬片，預期2027年底月產能將提升至13萬片。
法人指出，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠，這也帶動半導體後段測試、測試介面以及測試設備等需求，今年台灣半導體封測廠，積極擴大資本支出擴充先進測試產能。
日月光投控今年在機器設備將再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服務。市場評估日月光投控今年在設備資本支出將從去年的34億美元，擴增至49億美元，若加上廠房、設施和自動化資本支出投資維持去年21億美元水準，今年投控總資本支出規模將創歷史新高，達到70億美元。