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台積電決定斥資900億元在竹科銅鑼園區,興建先進封裝廠,以因應包括輝達、超微AI晶片對CoWoS等先進封裝產能需求。台積電今早證實新竹科學園區管理局,已同意核撥土7公頃土地,預定2026年底建廠完成,2027年第3季量產。
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