台積電將在苗栗銅鑼斥資900億元興建新封裝廠!! - 即時新聞

台積電將在苗栗銅鑼斥資900億元興建新封裝廠!!

台積電決定斥資900億元在竹科銅鑼園區，興建先進封裝廠，以因應包括輝達、超微AI晶片對CoWoS等先進封裝產能需求。台積電今早證實新竹科學園區管理局，已同意核撥土7公頃土地，預定2026年底建廠完成，2027年第3季量產。

台積電上月才宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，是台積電先進封裝重大里程碑，今日再對外宣布啟動另一座900億元的投資計畫，這將是台積電繼龍潭、竹南、南科後，第六座封裝生產據點。台積電進一步擴大先進封裝的行動，透露台積電不只幾乎全吃先進邏輯晶片製造，也同步包下大部分先進封裝訂單。

台積電總裁魏哲家在本月20日法說會上坦言，人工智慧相關需求增加，對台積電是正面趨勢，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，並占台積電營收約1成，台積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，而且是愈快愈好。
根據台積電提出的計畫書，台積電預估銅鑼廠今年2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年建廠完成，力拚2027年上半年、最遲第3季開始量產，月產能11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，完工後，將可紓緩爆發的需求，並創造1500個工作機會。